半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类△▼▷△★▷。电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）…☆◆○、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料◁▪。占比37%★□★。按应用环节划分j9九游真人游戏第一品牌□◇…▷，2021年◁◆▪•▼▲，占比63%○▷•；封装材料市场规模为239亿美元◁□●▷▪★，半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间◇●•○，全球晶圆制造材料市场规模为404亿美元▽▼••★■，<img width="600" src="http://p7.itc.cn/images01/20230613/14843e9751dd40e295efbc95947f500b.png" p="" 。 <="">

　　随着下业蓬勃发展-▲△=◁…，尤其是新兴应用场景的出现◆▼▼★■=讯-快科技--科技改，，半导体需求不断增长○●•，带来上游半导体材料需求量增加◆•▽••。2022年★■，国内半导体材料市场规模约914▷▪□▷▽….4亿元★◆▽•，同比增长21□-■△.9%●•▷，预计2023年半导体材料市场规模将增至1024••▼◁△.34亿元□……。

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