0页重磅PPT深度】万丈高楼材料起夯实中国“芯”地基j9九游会【华金电子孙远峰团队-半导4核心材料15

时间:2024-06-19 12:44:52

  王海维-◇☆:电子行业联席首席分析师-▪▷▪,华东师范大学硕士▼●•☆△○电梯:走向世界的宜春,,电子&金融复合背景△▽△,主要覆盖半导体板块▪◇…◇=,善于个股深度研究●▽◇▼•◁,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员◇▷,先后任职于安信证券/华西证券研究所△▼▷,2023年2月入职华金证券研究所

  宋鹏◆○:电子行业助理分析师▼◇★,莫纳什大学硕士•○●▼,曾就职于头豹研究院TMT组▲★○,2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐▷◁…☆△,查看更多

  建议关注◆☆=•▪▽:深南(封装基板)▽◇▪,兴森(封装基板)◇-○,南大(光刻胶及试剂)•△…▽,雅克(光刻胶及试剂)••■◆,强力新材(光刻胶原材料)◆●○…=,广钢气体(大宗气体)▷◇▽★•,中船特气(特气)□★,华海诚科(环氧塑封料)□◇,安集(CMP材料)▼▷▼▲●,鼎龙(CMP材料)★…-□,艾森(电镀液及试剂)…▲,天承(PCB功能性湿电子化学品)☆▽,上海新阳(清洗液=●•●、光刻胶▪□◆▪☆-、研磨液)▼…○,清溢(掩模版)▲▽▷•-★,江丰(靶材)•○▲▽-,飞凯(临时键合)•▪,联瑞(硅微粉)…★。

  其他关键字索引□•▲-:☆□★“消费电子=▪○○•”•◆•●▷、▽▽▷□“PCB◁◆▽…-◁”★□■○◇=、△-“FPC○▪■-■”◇•☆◆、★••“智能音箱■☆△”-•▲◇•■、•…○◁▲“智能电表▽★=□•”☆▲◁▷●、•○□●■“汽车电子•△○…●”▪□◁、△▽●▽“AOI设备…▼”●…◁=○、◁☆▼▽“OLED▼●=•■•”•□▼★、•◇☆“安防▽▲▷”◆▽□△•、=△“苹果创新◁●”■••=□、…○○▪○▼“全面屏▼▼■★▼”-=-•◆、☆…☆●“无线充电○◆•□•-”-☆▽、■○◇▲☆…“快速充电▪☆”□□★=、○▪☆◇“生物识别■○”■◆…▪、-•“光学3D•▽”▽▽◇○○、★☆◁◆●▽“LED应用=□▪”●□、☆●▷=•“Mini LED☆▪”…◁★◁●…、▲▼▼=▲“毫米波雷达□★▪□”●-★○●-、=•▲☆“摄像头☆▷”

  孙远峰☆-:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师■●,哈尔滨工业大学工学学士☆◁,清华大学工学博士■▪●△-,近3年电子实业工作经验◇◆▪▷▷;2018年新财富上榜分析师(第3名)★◆○…,2017年新财富入围/水晶球上榜分析师◇◆★=,2016年新财富上榜分析师(第5名)△•▼▪■◁,2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员△•△-◇◇;多次获得保险资管IAMAC▼▷□●、水晶球◆◁▪◁、金牛奖等奖项最佳分析师◁▼=▪▽;2019年开始未参加任何个人评比▽…,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作=△◇■•,以▷▼“产业资源赋能深度研究•-▽★▷▽”为导向◇-▼■•◁,构建研究&销售合伙人队伍=▷○●▲,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制○▪▲•,充分获得市场验证◇☆◇;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金师进步最快研究机构奖▽▷□★;清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  风险提示-…▷:新技术•◇-…、新工艺▽•、新产品无法如期产业化■□◇▼,主材料供应及价格变动••△▪◆●,产能扩张进度等不及预期的风险■◇▷▲☆◇。

  王臣复▷•○:电子行业高级分析师◇▽■,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士▪△◁-○•,曾就职于欧菲光集团投资部□△、融通资本◆◆▪、平安基金◆▽▲、华西证券资产管理总部▲◆◇、华西证券等○▼▼●,2023年2月入职华金证券研究所

  芯时代系列关键字索引•=●◁▪▽:▼◁☆…◁“全产业链◁▼●”□◁•▷●-、▲★★▲“模拟IC■■○”▼▽◇、○△=▼=●“射频芯片◁•★”●◇▲▷◁、•=▷“射频PA-•□”-◁★▽◇□、••-▷“存储器○-”★◆•、••★△•“功率半导体•△•◆★”•★○●、◁▷△▽-•“材料▽■”•-•□、◇★▲-◆“设备☆■”■★◇◆□、•=▼=▽•“大硅片●▽”△•…△、●■□▷☆▪“3D封装▽☆★◇◇”▼▲◇•■、★■……▼“IC载板▪◇▼◁●▽”●▽、◁•…◁▪“智能处理器★=●=◆▲”■▷◆、▽▲▪◆“封测-☆○•”-▲◇◁▽、-●“化合物○-•☆●■”▲▼▼☆▪、▲▲=-“制造=▼•★★◇”◇▷•◆•、•▷△“后摩尔时代☆◇▷▪”j9九游会官网▼▽、◆■•▼▽◁“GPU•▷▼▷▽”■▲◁▼■、=☆■△“IGBT●□“-◇◆○、=●●▪▪”eID▷▪”

  中国大陆为全球半导体材料第二大市场▲▲•○●,22年占17▷◇•▽.84%▽●▼▷☆◆,国产厂商多类材料的自给能力低且主为低端产品□•◇=☆;在半导体全产业链国产化大背景下▽…△●,半导材料国产化迫在眉睫…•。

  走进■…▼“芯●▲•…■▷”时代系列深度之75◇◁▲◁○,详见公众号○=△○▪●“远峰电子▼◁”▼▷▷;半导材料属产业上游■△●○▷基j9九游会【华金电子孙远峰团队-半导4核心材料15,是半导发展物质基础▽◆•,其供应能力和质量直接影响产业自主可控能力◁○○,本150页PPT深度报告着眼应用▪■■★,从原理…○…=□●、产业链关联度和技术演进趋势分析4类核心材料的发展规律和动能▼△□=◇,并对创新趋势做了全景展望★◇。

  注-○:文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告○▷,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告•●…0页重磅PPT深度】万丈高楼材料起夯实中国“芯”地。

  电子气体贯穿制造全流程★◇☆○◁▲,电子气体需求有望稳步提升④环氧塑封料▽■-•:高端品海外厂商垄断-▪-;随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求-△,显示/半导体光刻胶国产化率处较低水平…•▼○☆,上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节▪•△▪▼。21年中国大陆环氧塑封料市规66▽•△.24亿元▼▲▽☆,22年全球基板市规约174亿美元▷◇■○▼-大财经新闻资讯及上市!,我国生产光刻胶约94%为技术难度较低PCB光刻胶◁▼•▷○•,

  5G电子系列关键字索引•●•:-◆○“LCP▪□=”-●◆=…◆、□■…•□“5G换机▪■•”▪◆、•▼“天线滤波器★▽●”◆•▷、•▽-◆▷◁“天线射频前端●○”△●▼、▪…△○•“增量分析▽=-□▲☆”◆=•◇▷、▽△●◁-★“射频芯片◆◁=▽“…△、=●□△•“射频PA■…•”

  ③电子气体●○▼▽●•:产能扩张推升需求◇◆▷○;ABF载板加速国产化迫在眉睫△□●◇…■,23年中国电子气体市规约249亿元△=▷△;公司深度关键字索引◇•-•◁:=▷“韦尔股份••”…○-○▼、-■▲●“中环股份▼◇▼…”-▼、▽☆◆▪•…“北方华创■△★==-”▲■☆○、◆○▽•◇□“中微公司▲◁▷”□•--、☆◆“卓胜微▪◇◁”○•○、▷◇▽■“扬杰科技▪•▪”•○▼、▲•△◆=“斯达半导○◁”●…=、◆◁◇•“华润微△◆☆•”◆▪、▪□•▼◆◁“力芯微○-◁•”•▪、=△▷-“信维通信○•□”j9九游会官网…○△、▼●“中芯国际○◆★●●”▪△■▪、△▽“汇顶科技★○…★●▽”◇••、◁•“欧菲光=▽”○▲-▽○、◇…◁□“深南电路●•”•▽▽、△○▪◆△”沪硅产业★▽“▼◁▪•◇○、-◆◇▪“恒玄科技-▽▪■”◆▽、•▲“芯海科技-★☆”★○□☆▼、▪▼★▪“芯朋微◇○…▽”•-、△-△•“寒武纪◇…-◆◇=”▲□□■、▷●◆“艾为电子▷▷•”…●、▽-◇■▼△“芯原股份▼•▪”◇▪▲▲•、◇◁◁◆“东山精密△▽”•-◇-、◆●■●◆▼“景旺电子▪▪”…▽○▪☆…、●…▪•▪“工业富联▷▼▽☆”j9九游会官网▲■、▲★▽-○▽“太极实业▪▽”▷•▲△■○、••“洲明科技▷-••▲”■△★=-◆、…=●◇“华微电子●○▲…”…◇、▼◁□■◁★“深天马A▼▷◁▽”▲▽•、○○▲▲●“长盈精密□▼▷◆”□■▪◇◁•、◇▽□◇◁☆“精测电子☆▲●”▲◆□★==、○△□◁“中航光电▼■○”①封装基板▪…:AI算力助力基板腾飞◁▼;需求显著②光刻胶●•☆△•:全产业链亟需国产突破○-=■■;国产厂商迎来良机◇◁▽=…◇。随着晶圆厂产能持续扩张•★□,然而应用于先进封装等高端环氧塑封料基本被国外垄断○▷◆。

                                            上一篇 : PPT看懂芯片半导体基础!j9九游会老哥俱乐部48页 下一篇:没有了